Die Prozeßdatenverarbeitung in modernen Kampfflugzeugen erfordert eine robuste und zuverlässige Technologie der Multichip-Module. Für den Hersteller Hughes stellt der Kernprozessor HAC-32 als 32-Bit-Signalprozessor auf dem Standard- 2x4-Zoll-Gehäuse solch einen zuverlässigen Baustein dar. Er enthält einen Intel i960TM Mikroprozessor und 19 4Mbit SRAM-Speicherbausteine mit 1 Mikrometer Gate-Array-ASIC-Technologie. Verwendet wurde ein Polyimid-Dielektrikum auf einer Basis aus Keramik oder Silizium. Der fünfschichtige Aufbau enthält Leiterbahnen von 0,1 mm und Leiterabstände von 0,2 bis 0,4 mm. Als Fertigungsstandard dient MIL-STD-883 5011. Die einzelnen Prozeßschritte und Teststrukturen sowie die Kontaktierung mittels Drahtbonden werden beschrieben. Ein sorgfältiger Verguß der Schaltungen garantiert die Robustheit auch unter extremen Bedingungen.


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    Title :

    Packaging for high-performance electronics


    Additional title:

    Gehäuse von Multichip-Modulen für Hochleistungselektronik wie in der Avionik


    Contributors:
    Iwami, C. (author) / Elwell, D.F. (author)

    Published in:

    Publication date :

    1997


    Size :

    4 Seiten, 5 Bilder, 1 Tabelle, 4 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




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