Der Aufsatz untersucht die verschiedenen Einbau- und Zusammenbauverfahren bei militaerischen Geraeten, die alle dasselbe Ziel der Widerstandsfaehigkeit gegen thermische, strukturelle und Frequenzinterferenzeinfluesse haben. Fuer eine Reihe von Systemen werden gewisse Besonderheiten bei der Anwendung und den Gebrauchsvorschriften behandelt, aber die FRagen des Ein- und Zusammenbaus werden erschoepfend eroertert. Bei den Betrachtungen spielen geringste Abmessungen und Gewicht eine ausschlaggebende Rolle.


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    Title :

    Packaging military electronics


    Additional title:

    Der Zusammenbau militaerischer elektronischer Geraete


    Contributors:

    Published in:

    Publication date :

    1980


    Size :

    9 Seiten, 10 Bilder


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




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