Der Aufsatz untersucht die verschiedenen Einbau- und Zusammenbauverfahren bei militaerischen Geraeten, die alle dasselbe Ziel der Widerstandsfaehigkeit gegen thermische, strukturelle und Frequenzinterferenzeinfluesse haben. Fuer eine Reihe von Systemen werden gewisse Besonderheiten bei der Anwendung und den Gebrauchsvorschriften behandelt, aber die FRagen des Ein- und Zusammenbaus werden erschoepfend eroertert. Bei den Betrachtungen spielen geringste Abmessungen und Gewicht eine ausschlaggebende Rolle.


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    Titel :

    Packaging military electronics


    Weitere Titelangaben:

    Der Zusammenbau militaerischer elektronischer Geraete


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1980


    Format / Umfang :

    9 Seiten, 10 Bilder


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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