Die Dickschicht-Hybridtechnik bietet kostengünstige Lösungen für kundenspezifische Schaltungen, bei denen unterschiedlichste Halbleitertechnologien auf einem gemeinsamen Träger untergebracht werden sollen. Das neue Diffusion-Patterning-Verfahren ermöglicht jetzt die platzsparende Verschaltung hochintegrierter Halbleiter. Die gute Wärmeleitfähigkeit des Keramiksubstrats reduziert die Sperrschichttemperatur der Siliciumchips - die Lebensdauer des Schaltkreises wird erhöht.
Dickschichttechnologie mit Diffusion-Patterning-Vias. Großer Technologie-Sprung für Multichipmodule
Thick-film technology with diffusion pattering vias: A technological step for multiple modules
Siemens Components ; 31 , 5 ; 192-195
1993
4 Seiten, 5 Bilder, 2 Tabellen
Article (Journal)
German
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