Die Dickschicht-Hybridtechnik bietet kostengünstige Lösungen für kundenspezifische Schaltungen, bei denen unterschiedlichste Halbleitertechnologien auf einem gemeinsamen Träger untergebracht werden sollen. Das neue Diffusion-Patterning-Verfahren ermöglicht jetzt die platzsparende Verschaltung hochintegrierter Halbleiter. Die gute Wärmeleitfähigkeit des Keramiksubstrats reduziert die Sperrschichttemperatur der Siliciumchips - die Lebensdauer des Schaltkreises wird erhöht.


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    Titel :

    Dickschichttechnologie mit Diffusion-Patterning-Vias. Großer Technologie-Sprung für Multichipmodule


    Weitere Titelangaben:

    Thick-film technology with diffusion pattering vias: A technological step for multiple modules


    Beteiligte:
    Löwe, H.D. (Autor:in) / Kaindl, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Siemens Components ; 31 , 5 ; 192-195


    Erscheinungsdatum :

    1993


    Format / Umfang :

    4 Seiten, 5 Bilder, 2 Tabellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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