Die Dickschicht-Hybridtechnik bietet kostengünstige Lösungen für kundenspezifische Schaltungen, bei denen unterschiedlichste Halbleitertechnologien auf einem gemeinsamen Träger untergebracht werden sollen. Das neue Diffusion-Patterning-Verfahren ermöglicht jetzt die platzsparende Verschaltung hochintegrierter Halbleiter. Die gute Wärmeleitfähigkeit des Keramiksubstrats reduziert die Sperrschichttemperatur der Siliciumchips - die Lebensdauer des Schaltkreises wird erhöht.
Dickschichttechnologie mit Diffusion-Patterning-Vias. Großer Technologie-Sprung für Multichipmodule
Thick-film technology with diffusion pattering vias: A technological step for multiple modules
Siemens Components ; 31 , 5 ; 192-195
1993
4 Seiten, 5 Bilder, 2 Tabellen
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
Tema Archiv | 2003
|Grosser Sprung - neuer Skoda Octavia
Kraftfahrwesen | 2012
|Grosser Sprung. Dauertest-Zwischenbericht Citroen Jumper
Kraftfahrwesen | 1995
|Chinas großer Sprung : d. Projekte 581 u. 651
SLUB | 2002
|Grosser Sprung nach oben. VW Phaeton 3,2 und 6,0
Kraftfahrwesen | 2002
|