Die Leiterplattentechnologie steckt in einer Phase der stetigen Weiterentwicklung und Miniaturisierung. In diesem Zuge zeigt sich die Chipintegration als ein Weg zu höheren Packungsdichten und Miniaturisierung von Baugruppen. In dem Vortrag wird auf die iBoard-Technologie als einer der zukünftigen Wege eingegangen, die eine Serien- und zeitnahe Umsetzung der Chipintegration in den Multilayer ermöglicht. Es wird auf die iBoard Technologie, den Fertigungsablauf zur Herstellung solcher iBoards und die damit verbundenen Änderungen im Prozessfluss der Herstellung einer Leiterplatte eingegangen. Es wird beschrieben, wie die Verbindung zwischen den Halbleiterstrukturen und der Leiterplatte über das Bindeglied Interposer realisiert wird, um Chips in Multilayerlagen produktionstauglich zu integrieren. Ein wesentlicher Teil werden dabei Aufbaukonzepte und realisierte Lösungen sein, die den Praxisbezug und die Umsetzbarkeit der Technologie für Produkte zeigt. Die Ergebnisse von den gezeigten Aufbauten und Simulationen stammen aus dem laufenden geförderten BMBF-Projekt, VISA - Vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik (Start des Projektes war 04/2008), in dem die Chipeinbettechnologie Gegenstand der Förderung ist. Konzepte, Realisierungen der Aufbauund Verbindungstechnik und Ergebnisse der Simulation werden.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    iBoard-Technologie - Aufbaukonzepte für das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA


    Contributors:
    Neumann, A. (author)


    Publication date :

    2010


    Size :

    5 Seiten, 9 Bilder, 3 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Abschlußbericht: NEMO - AP 1120 Kühl- und Aufbaukonzepte

    Thoben, M. ;Lutterbach, M. | TIBKAT | 2003

    Free access

    Abschlußbericht: NEMO - AP 1120 Kühl- und Aufbaukonzepte

    Thoben, M. / Lutterbach, M. | TIBKAT | 2003


    Technologie-Dschungel bei Power-Leiterplatten

    Lehnberger, C. | Tema Archive | 2014



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack

    Roessle,C. / Gottwald,T. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Automotive engineering | 2013