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    Title :

    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack


    Additional title:

    New interconnected technology approach for high power inverters with PCB embedding: the p**2 pack technology.



    Publication date :

    2013


    Size :

    10 pages


    Remarks:

    VDI-Ber.; 2013;16.Int.Kongress Elektronik im Fahrzeug (Baden-Baden Oktober 2013);VDI-Berichte;Nr.;2188


    Type of media :

    Miscellaneous


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack

    Roessle,C. / Gottwald,T. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Automotive engineering | 2014



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter

    Gottwald,T. / Roessle,C. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Automotive engineering | 2013



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    von Hohenthal,M.Y. / International Rectifier,DE | Automotive engineering | 2005