Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack


    Weitere Titelangaben:

    New interconnected technology approach for high power inverters with PCB embedding: the p**2 pack technology.



    Erscheinungsdatum :

    2013


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    VDI-Ber.; 2013;16.Int.Kongress Elektronik im Fahrzeug (Baden-Baden Oktober 2013);VDI-Berichte;Nr.;2188


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack

    Roessle,C. / Gottwald,T. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Kraftfahrwesen | 2014



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter

    Gottwald,T. / Roessle,C. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Kraftfahrwesen | 2013



    Neue Hochstrom MOSFETs fuer Hochleistungsanwendungen

    von Hohenthal,M.Y. / International Rectifier,DE | Kraftfahrwesen | 2005