Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack
New interconnected technology approach for high power inverters with PCB embedding: the p**2 pack technology.
2013
10 pages
VDI-Ber.; 2013;16.Int.Kongress Elektronik im Fahrzeug (Baden-Baden Oktober 2013);VDI-Berichte;Nr.;2188
Sonstige
Deutsch
Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter
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