Miniaturisierung von Hochleistungselektronik bedeutet, Schaltungsverluste so gut wie möglich zu minimieren und Verlustleistung auf engem Raum effizient abführen zu können. Die Verwendung der p² Pack Technology ermöglicht ultraflache Module mit einer Dicke von 1 mm bis 1.4 mm, die eine geringere Verlustleistung und ein verbessertes Schaltverhalten aufweisen, indem Embedding-Technologien und Prozesse aus der Leiterplatten-Industrie verwendet werden.
Hybrid and electrical drives are bringing momentum to the development of new solutions for high power drives, DC/DC and AC/DC converters. High power means increased challenges for high current and for thermal management of dissipated power as well. Today's applications are realized mainly with DCB/DBC substrates, with bare dies assembled onto water cooling systems. The high cost and the complexity of these systems have been accepted due to the lack of alternatives. The p² Pack technology will become a real alternative to these systems to further improve reliability, switching speed and power dissipation at lower system complexity and lower cost. It also meets the challenge of minimized installation space due to its low thickness.
Neuer Aufbau- und Verbindungsansatz für Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p2 Pack
2013
10 Seiten, 13 Bilder
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter
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