Der Wertschöpfungsanteil der Elektronik im Automobil wird in den kommenden Jahren - u.a. auch durch neue Antriebe - auf mehr als 25% steigen. Dies führt nicht nur zu mehr Sicherheit und Komfort für den Nutzer, sondern auch zu erweiterten Herausforderungen durch Vernetzung und Verknüpfung der einzelnen Elektroniken (Steuergeräte, Sensoren). Bereits in der Entwicklungsphase ist daher eine genaue Kenntnis möglicher Fehlerquellen der Elektronik im Fahrzeug erforderlich. Diese Fehlerquellen können auch in den Lötverbindungen, z. B. durch starke Schädigungen in Form von Rissen, liegen. Bisherige Untersuchungen haben gezeigt, dass sich der Rissverlauf bei bleifreien Baugruppen insbesondere bei der Kombination mit Vibration und Schock deutlich anders darstellt als bei bleihaltigen Baugruppen. Das Verständnis dieser Ausfallmechanismen ist jedoch für die Abstellung von Fehlern bedeutend. In verschiedenen Untersuchungen und Projekten wurde in ersten Ansätzen die Mikrostruktur und dabei speziell die Kornverteilung und -orientierung betrachtet. Die Möglichkeit, das EBSD (Elektronenbeugungsverfahren) für solche Analysen zu nutzen, wird bei der Volkswagen AG vertiefend geprüft. Dieser Beitrag stellt mögliche Fehlerquellen in den Lötverbindungen elektronischer Baugruppen sowie auch erste Ergebnisse aus den EBSD-Messungen vor.
Zuverlässigkeit im Automobil durch besseres Verständnis der Ausfallmechanismen
2010
7 Seiten, 10 Bilder, 6 Quellen
Conference paper
German
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