Ziel des Vorhabens war, für wichtige Klassen von Anwendungen im Bereich der Telekommunikation, der Automobilelektronik und der Elektronik von Industrieanwendungen, die mit den klassischen Methoden nicht realisierbar waren, eine Integrationstechnologie und Entwurfsmethodik auf Basis von 3D-Stapeln zu entwickeln. Für die mobile Kommunikation wurde die 3D-Höchstintegration wichtiger Teilfunktionen der HF-Kommunikation mit äußerst geringem Energiebedarf untersucht. Für die Fahrerassistenz und Fahrzeugsicherheit wurden heterogene Systeme aus Chips unterschiedlicher Technologien eingesetzt. Die 3D-Integration wurde erstmalig auf reale Produktchips ohne Eingriffe in das Chip-Design angewendet. Die durchgeführten Arbeiten galten der Architektur des 3D-Aufbaus, der eingesetzten Technologie sowie der Systemintegration und Prozess-Evaluierung.
KASS. Kommunikations- und Automobil-Anwendungen in Stacked-Silicon. Verbundprojekt. Teilvorhaben: Infineon und NXP. Schlussbericht gemäß Nr. 8.2 NKBF 98 zum Vorhaben. Laufzeit: 01.09.2005 - 31.12.2008
KASS. Communication and motorcar applications in stacked silicon. Joint project: Project part: Infineon and NXP. Final report according to No. 8.2 NKBF 98. Project time: 0.10.92005 - 31.12.2008
2008
145 Seiten, Bilder, Tabellen
Report
German
TIBKAT | 2010
|