Als ein typischer Vertreter für ein bleifreies Lot wird von vielen Herstellern SnAgCu (SAC-Lot) angesehen, das jedoch andere mechanischen Eigenschaften als ein bleihaltiges Lot aufweist. Die Koki Company (Japan) hat ein zulässiges SAC-Lot entwickelt, das besonders für die Kraftfahrzeugelektronik gedacht ist und den dort herrschenden Umweltbedingungen entspricht. Ausgangspunkt bildet eine Betrachtung, wie sich durch Temperaturzyklen Risse im Lot bilden. Die empfohlene SAC-Lotlegierung trägt die Bezeichnung S3XNI und ist mit einem Zusatz aus Nickel und Indium versehen. Prüfergebnisse nach 3000 Zyklen werden mitgeteilt. Weiterhin musste ein entsprechendes Flussmittel entwickelt werden, damit sich auch eine rissfreie Lotpaste ergibt.


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    Title :

    Sind Risse in Lötstellen ein Problem? Eine Lösung mit neuem Material für die Kraftfahrzeugelektronik


    Additional title:

    Cracks in soldering points - a solution by a new material for the automotive electronics


    Contributors:


    Publication date :

    2006


    Size :

    2 Seiten, 7 Bilder



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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