Der Beitrag schließt eine Serie von Veröffentlichungen zur Hochtemperaturelektronik ab. Der erste Teil befasste sich mit Anwendungsgebieten und Basismaterialien der Hochtemperaturelektronik, im zweiten Teil wurden schwerpunktmäßig die Aufbau- und Verbindungstechniken und deren Technologien behandelt. Der abschließende Beitrag geht auf Materialien für die Hochtemperaturelektronik sowie auf die Qualifizierung von Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz ein. Am Beispiel der Kraftfahrzeugelektronik werden die möglichen Einsatzfälle und die besonderen Ansprüche an die Elektronik näher erläutert. So gibt eine Tabelle Auskunft über die Temperaturbeanspruchung von Automobilelektronik an unterschiedlichen Einbauorten. Im Abschnitt Materialien werden verschiedene Gehäusetechnologien zur Eignung für den Hochtemperatureinsatz vorgestellt und die parametrischen Grenzen und wesentlichen Ausfallmechanismen passiver Bauelemente erläutert.
Hochtemperaturelektronik. Materialien, Qualifizierung und Anwendungsbeispiele
VTE - Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik ; 15 , 5 ; 213-220
2003
8 Seiten, 5 Bilder, 3 Tabellen, 5 Quellen
Article (Journal)
German
Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz
Automotive engineering | 1996
|Herausforderung Hochtemperaturelektronik - vom BMBF-Verbundprojekt zum ZVEI-Arbeitskreis
Automotive engineering | 2007
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