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    Title :

    Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz


    Additional title:

    Packaging technologies for high temperature electronics in vehicles.


    Contributors:
    Schuch,B. (author) / Hettich,G. (author)

    Publication date :

    1996


    Size :

    10 pages


    Remarks:

    VDI-Ber.; 1996;Elektronik im Kraftfahrzeug (Tagung September 1996);VDI-Berichte;Nr.;1287


    Type of media :

    Miscellaneous


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



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