Steigt die Umgebungstemperatur innerhalb des Fahrzeuges an - und hier besonders bei den hochwertigen Regelaufgaben für Motor und Getriebe - so ist die derzeit verfügbare Elektronik nicht mehr anwendbar. Es wird eine Hochtemperaturelektronik benötigt, die neben den rein thermischen Beanspruchungen auch die weiteren Stressfaktoren wie mechanische Schwingungen und Schocks sowie chemische Belastungen unter erhöhten Temperaturen verkraften kann. Bei der derzeitigen Diskussion wird die durch die neue Gesetzgebung forcierte Umstellung bei der Aufbautechnik auf bleifrei oft auch mit hochtemperaturtauglich gleichgesetzt. Selbst wenn hierbei die favorisierten Zinn-Silber-Kupfer-Lote eingesetzt würden, so sind bei einer reinen Substitution des Lotes alle anderen Werkstoffe und Technologie auf die Standardbelastungen ausgerichtet. Daher ist die Herstellung dieses Zusammenhanges unzulässig, da nur das Lot betrachtet wird, aber nicht der gesamte Aufbau einer Funktionseinheit. Erforderlich ist daher eine völlig neue Aufbautechnologie, die aber bezahlbar sein muß. Für die Entwicklung einer völlig neuen Technologie mit allen Risiken und Erfolgschancen ist daher die Betrachtung der gesamten Wertschöpfungskette wesentlich. Im Beitrag ist stichwortartig der Entwicklungsbedarf aufgezeigt.


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    Title :

    Anwendungen für Hochtemperaturelektronik


    Additional title:

    Application of high temperature electronics


    Contributors:
    Kempe, W. (author)


    Publication date :

    2003


    Size :

    12 Seiten, 8 Bilder



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German