Steigt die Umgebungstemperatur innerhalb des Fahrzeuges an - und hier besonders bei den hochwertigen Regelaufgaben für Motor und Getriebe - so ist die derzeit verfügbare Elektronik nicht mehr anwendbar. Es wird eine Hochtemperaturelektronik benötigt, die neben den rein thermischen Beanspruchungen auch die weiteren Stressfaktoren wie mechanische Schwingungen und Schocks sowie chemische Belastungen unter erhöhten Temperaturen verkraften kann. Bei der derzeitigen Diskussion wird die durch die neue Gesetzgebung forcierte Umstellung bei der Aufbautechnik auf bleifrei oft auch mit hochtemperaturtauglich gleichgesetzt. Selbst wenn hierbei die favorisierten Zinn-Silber-Kupfer-Lote eingesetzt würden, so sind bei einer reinen Substitution des Lotes alle anderen Werkstoffe und Technologie auf die Standardbelastungen ausgerichtet. Daher ist die Herstellung dieses Zusammenhanges unzulässig, da nur das Lot betrachtet wird, aber nicht der gesamte Aufbau einer Funktionseinheit. Erforderlich ist daher eine völlig neue Aufbautechnologie, die aber bezahlbar sein muß. Für die Entwicklung einer völlig neuen Technologie mit allen Risiken und Erfolgschancen ist daher die Betrachtung der gesamten Wertschöpfungskette wesentlich. Im Beitrag ist stichwortartig der Entwicklungsbedarf aufgezeigt.
Anwendungen für Hochtemperaturelektronik
Application of high temperature electronics
2003
12 Seiten, 8 Bilder
Conference paper
German
Hochtemperaturelektronik. Materialien, Qualifizierung und Anwendungsbeispiele
Tema Archive | 2003
|Automotive engineering | 2004
|Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz
Automotive engineering | 1996
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