Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Vielzahl von Leiterbahnen auf einem transparenten Zielsubstrat, bei dem eine Vielzähl von Leiterbahnelementen auf einem temporären Träger (500) bereitgestellt und auf das transparente Zielsubstrat (10) derart übertragen wird, dass sich Endbereiche (101) benachbarter der Anzahl von Leiterbahnelementen (100) beabstandet gegenüberliegen. Sodann wird ein Verbindungsknotens (200) aus einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial zwischen wenigstens einigen der sich gegenüberliegenden Endbereichen (100) auf dem transparenten Zielsubstrat (10) gebildet und en anderen der sich gegenüberliegenden Endbereichen (101) wenigstens eines Bauelement auf dem transparenten Zielsubstrat montiert.
The invention relates to a method for producing a large number of conductor tracks on a transparent target substrate, in which method a large number of conductor track elements are provided on a temporary carrier (500) and transferred to the transparent target substrate (10) in such a way that end regions (101) of adjacent conductor track elements from amongst the number of conductor track elements (100) are situated opposite one another with a spacing. A connecting node (200) composed of an electrically conductive connecting material is then formed on the transparent target substrate (10) between at least some of the opposite end regions (100) and on other of the opposite end regions (101) at least one component is mounted on the transparent target substrate.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un grand nombre de pistes conductrices sur un substrat cible transparent, dans lequel un grand nombre d'éléments de piste conductrice sont disposés sur un support temporaire (500) et transférés au substrat cible transparent (10) de telle sorte que des régions d'extrémité (101) d'éléments de piste conductrice adjacents parmi le nombre d'éléments de piste conductrice (100) sont situées à l'opposé l'une de l'autre avec un espacement. Un noeud de connexion (200) composé d'un matériau de connexion électroconducteur est ensuite formé sur le substrat cible transparent (10) entre au moins certaines des régions d'extrémité opposées (100) et sur l'autre des régions d'extrémité opposées (101) au moins un composant est monté sur le substrat cible transparent.
VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON LEITERBAHNEN UND TRANSPARENTE VERBUNDSCHEIBE
METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR TRACKS, AND TRANSPARENT COMPOSITE PANE
PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PISTES CONDUCTRICES ET VITRE COMPOSITE TRANSPARENTE
2024-03-14
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / G09F DISPLAYING , Anzeigewesen |
VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON LEITERBAHNEN UND TRANSPARENTE VERBUNDSCHEIBE
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