Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Vielzahl von Leiterbahnen auf einem transparenten Zielsubstrat, bei dem eine Vielzahl von Leiterbahnelementen auf einem temporären Träger (500) bereitgestellt und auf das transparente Zielsubstrat (10) derart übertragen wird, dass sich Endbereiche (101) benachbarter der Anzahl von Leiterbahnelementen (100) beabstandet gegenüberliegen. Sodann wird ein Verbindungsknotens (200) aus einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial zwischen wenigstens einigen der sich gegenüberliegenden Endbereichen (100) auf dem transparenten Zielsubstrat (10) gebildet und an anderen der sich gegenüberliegenden Endbereichen (101) wenigstens eines Bauelement auf dem transparenten Zielsubstrat montiert.
The invention relates to a method for producing a large number of conductor tracks on a transparent target substrate, in which method a large number of conductor track elements are provided on a temporary carrier (500) and transferred to the transparent target substrate (10) in such a way that end regions (101) of adjacent conductor track elements from amongst the number of conductor track elements (100) are situated opposite one another with a spacing. A connecting node (200) composed of an electrically conductive connecting material is then formed on the transparent target substrate (10) between at least some of the opposite end regions (100) and on other of the opposite end regions (101) at least one component is mounted on the transparent target substrate.
VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON LEITERBAHNEN UND TRANSPARENTE VERBUNDSCHEIBE
2024-03-07
Patent
Electronic Resource
German
VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON LEITERBAHNEN UND TRANSPARENTE VERBUNDSCHEIBE
European Patent Office | 2024
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