A bonding method according to the present invention is for bonding a bush to a bonding member and comprises: an adhesive applying step of applying an adhesive to the portion of a cushioning member to be bonded to the bonding member; a first heating step of heating the portion of the bonding member to be bonded to the cushioning member; a second heating step of heating the portion of the bonding member to be bonded to the cushioning member after the first heating step; and a fitting step of fitting the cushioning member to the bonding member after the second heating step.

    Un procédé de liaison selon la présente invention est destiné à lier une douille à un élément de liaison et comprend : une étape d'application d'adhésif consistant à appliquer un adhésif sur la partie d'un élément d'amortissement devant être lié à l'élément de liaison ; une première étape de chauffage consistant à chauffer la partie de l'élément de liaison devant être lié à l'élément d'amortissement ; une seconde étape de chauffage consistant à chauffer la partie de l'élément de liaison devant être lié à l'élément d'amortissement après la première étape de chauffage ; et une étape d'ajustement consistant à ajuster l'élément d'amortissement à l'élément de liaison après la seconde étape de chauffage.

    本発明に係る接着方法は、被接着部材にブシュを接着する接着方法であって、緩衝部材の被接着部材に接着する部分に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、被接着部材の緩衝部材接着部分を加熱する第1加熱ステップと、第1加熱ステップ後の被接着部材の緩衝部材接着部分を加熱する第2加熱ステップと、第2加熱ステップ後の被接着部材に、緩衝部材を組み付ける組付けステップと、を含む。


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    Title :

    BONDING METHOD


    Additional title:

    PROCÉDÉ DE LIAISON
    接着方法


    Contributors:

    Publication date :

    2023-04-20


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Japanese


    Classification :

    IPC:    B60G VEHICLE SUSPENSION ARRANGEMENTS , Radaufhängungen und Federungen für Fahrzeuge / C09J ADHESIVES , Klebstoffe



    BONDING JIG AND BONDING METHOD

    KAJIGAYA SUGURU / FUJIWARA YUUKI | European Patent Office | 2023

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    Bonding method

    MIZUTA HIDETOSHI / FURUSE ATUMU / NAGASAWA KAORU et al. | European Patent Office | 2024

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    BONDING STRUCTURE, METHOD FOR DESIGNING BONDING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDING STRUCTURE

    FUKUDA NAOHIKO / KUMAGAI TAKAHIRO / MIYAMOTO YASUSHI et al. | European Patent Office | 2023

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