A cooling structure for electronic components, comprising: a case (21) having a refrigerant intake port (23) and comprising a refrigerant flow path wherein refrigerant flows that is guided in from the refrigerant intake port, said refrigerant flow path formed by wall sections (25a, 24a); a cooling section (90) having a plurality of flat surfaces (26a, 26b, 27a) formed inside the case so as to interpose the wall sections between said flat surfaces and the refrigerant flow path; and a plurality of electronic components (SW1, SW2, SW3, SW4, SW5, SW6, 50, 51, 53) that are arranged on the inside of the case and are each in contact with one of the plurality of flat surfaces. The plurality of electronic components are each cooled by the refrigerant, via the wall sections and the flat surface that the each faces among the plurality of flat surfaces.

    Cette invention concerne une structure de refroidissement pour composants électroniques, comprenant : un boîtier (21) présentant un orifice d'admission d'agent frigorifique (23) et comprenant un trajet d'écoulement d'agent frigorifique dans lequel s'écoule l'agent frigorifique qui est guidé à partir de l'orifice d'admission d'agent frigorifique, ledit trajet d'écoulement d'agent frigorifique étant formé par des sections de paroi (25a, 24a) ; une section de refroidissement (90) présentant une pluralité de surfaces planes (26a, 26b, 27a) formée à l'intérieur du boîtier de manière à intercaler les sections de paroi entre lesdites surfaces planes et le trajet d'écoulement de fluide frigorigène ; et une pluralité de composants électroniques (SW1, SW2, SW3, SW4, SW5, SW6, 50, 51, 53) qui sont disposés à l'intérieur du boîtier et dont chacun est en contact avec l'une desdites surfaces planes. Chacun desdits composants électroniques est refroidi par l'agent frigorifique, par l'intermédiaire les sections de paroi et de la surface plane parmi la pluralité de surfaces plates vers laquelle est orienté chacun d'entre eux.

     電子部品の冷却構造は、冷媒吸入口(23)を有し、かつ冷媒吸入口から導入した冷媒を流す冷媒流路を肉部(25a、24a)によって形成してなるケース(21)と、ケースの内側には、冷媒流路との間に肉部を介在するように形成してなる複数の平面(26a、26b、27a)を有する冷却部(90)と、ケースの内側に配置されて、それぞれ、複数の平面のうちいずれかの平面に接している複数の電子部品(SW1、SW2、SW3、SW4、SW5、SW6、50、51、53)を備える。複数の電子部品は、それぞれ、複数の平面のうち対応する平面、および肉部を介して、冷媒によって冷却される。


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    Title :

    COOLING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRIC COMPRESSOR


    Additional title:

    STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET COMPRESSEUR ÉLECTRIQUE
    電子部品の冷却構造、および電動コンプレッサ


    Contributors:

    Publication date :

    2016-03-03


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Japanese


    Classification :

    IPC:    F25B Kältemaschinen, Kälteanlagen oder Kälteverfahren , REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS / B60H ARRANGEMENTS OR ADAPTATIONS OF HEATING, COOLING, VENTILATING, OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES , Anordnung oder Einbau der Heizung, Kühlung, Lüftung oder anderer Luftbehandlungsvorrichtungen für die Fahrzeugräume für Reisende oder Fracht / F04B Verdrängerkraft- und Verdrängerarbeitsmaschinen für Flüssigkeiten , POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS



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