본 발명은 차량 제어기용 반도체, 차량 제어기 및 차량 제어기용 반도체 설계 방법에 관한 것으로, 기존 반도체 공정에서 벗어나 새로운 반도체 공정 기술 및 제어기 시스템 기술 융합을 통하여 신개념 차량 제어기전용 반도체인 EiP(ECU in Package)를 설계 및 제조함으로써, 짧은 개발 기간 내에 고성능/고품질 반도체를 초소형/초경량으로 구현하고, 반도체 다이들의 고집적에 따른 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
SEMICONDUCTOR FOR VEHICLE CONTROLLER VEHICLE CONTROLLER AND DESIGN METHOD OF SEMICONDUCTOR FOR VEHICLE CONTROLLER
차량 제어기용 반도체, 차량 제어기 및 차량 제어기용 반도체 설계 방법
2018-03-16
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / G06F ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING , Elektrische digitale Datenverarbeitung |
European Patent Office | 2017
|VEHICLE CONTROLLER, VEHICLE, VEHICLE CONTROLLER OPERATION METHOD, AND PROGRAM
European Patent Office | 2021
|Semiconductor power module, motor controller and vehicle
European Patent Office | 2024
|VEHICLE CONTROLLER, VEHICLE INCLUDING VEHICLE CONTROLLER, AND METHOD OF OPERATING VEHICLE
European Patent Office | 2024
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