제 1 영역의 홀에 제 1 프로파일 및 분포를 제공하고, 제 2 영역의 홀에 제 2 프로파일 및 분포를 제공하도록, 고체 재료에 홀을 천공하는 방법으로서, 홀들이 제 1 프로파일 및 분포를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 홀들이 제 2 프로파일 및 분포를 갖는 제 2 영역을 형성하는 단계로서, 상기 2 프로파일과 분포중 적어도 하나는 제 1 영역의 것과 상이한 단계; 홀들의 프로파일 및/또는 분포가 상기 제 1 영역의 것으로부터 제 2 영역의 것으로 연속적이고 점진적으로 이행하는 경우에서와 같은 천이 구역을 형성하는 단계; 및 연속 프로세스로 제 1 영역, 천이 구역 및 제 2 영역 전체의 홀들을 천공하는 단계;를 포함하는 천공 방법이 개시되어 있다.


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    Title :

    METHOD FOR PERFORATING MATERIAL


    Additional title:

    재료를 천공하기 위한 방법


    Publication date :

    2017-04-13


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Korean


    Classification :

    IPC:    B23K Löten , SOLDERING OR UNSOLDERING / B64C AEROPLANES , Flugzeuge



    APPARATUS AND METHOD FOR PERFORATING MATERIAL

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    Davidson, M. E. | NTRS | 1985


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