제 1 영역의 홀에 제 1 프로파일 및 분포를 제공하고, 제 2 영역의 홀에 제 2 프로파일 및 분포를 제공하도록, 고체 재료에 홀을 천공하는 방법으로서, 홀들이 제 1 프로파일 및 분포를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 홀들이 제 2 프로파일 및 분포를 갖는 제 2 영역을 형성하는 단계로서, 상기 2 프로파일과 분포중 적어도 하나는 제 1 영역의 것과 상이한 단계; 홀들의 프로파일 및/또는 분포가 상기 제 1 영역의 것으로부터 제 2 영역의 것으로 연속적이고 점진적으로 이행하는 경우에서와 같은 천이 구역을 형성하는 단계; 및 연속 프로세스로 제 1 영역, 천이 구역 및 제 2 영역 전체의 홀들을 천공하는 단계;를 포함하는 천공 방법이 개시되어 있다.
METHOD FOR PERFORATING MATERIAL
재료를 천공하기 위한 방법
2017-04-13
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch