Ein System (210) umfasst einen Chip (215); einen Interposer (220); eine Leiterplatte (225), welche einen ersten Lichtleiter (230) umfasst; und einen optoelektrischen Wandler (260). Der Chip (215) ist mittels des Interposers (220) mit der Leiterplatte (225) verbunden; und der optoelektrische Wandler (260) ist dazu eingerichtet, ein elektrisches Signal des Chips (215) in ein optisches Signal umzuwandeln und das optische Signal in den ersten Lichtleiter (225) einzuspeisen.
Anbindung eines Chips an eine Leiterplatte
2025-05-22
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | G02B Optische Elemente, Systeme oder Geräte , OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen |
Anbinden eines integrierten Schaltkreises an eine Leiterplatte
European Patent Office | 2025
|Anordnung zur Anbindung eines Hilfsträgers an eine Fahrzeugkarosserie
European Patent Office | 2023
|VERBINDUNGSELEMENT ZUR ANBINDUNG EINES BAUTEILS AN EINE FASERVERBUNDSTRUKTUR
European Patent Office | 2022
|VERBINDUNGSELEMENT ZUR ANBINDUNG EINES BAUTEILS AN EINE FASERVERBUNDSTRUKTUR
European Patent Office | 2018
|Leiterplatte, Anordnung einer Leiterplatte sowie Verfahren zur Fertigung einer Leiterplatte
European Patent Office | 2019
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