Ein System (210) umfasst einen Chip (215); einen Interposer (220); eine Leiterplatte (225), welche einen ersten Lichtleiter (230) umfasst; und einen optoelektrischen Wandler (260). Der Chip (215) ist mittels des Interposers (220) mit der Leiterplatte (225) verbunden; und der optoelektrische Wandler (260) ist dazu eingerichtet, ein elektrisches Signal des Chips (215) in ein optisches Signal umzuwandeln und das optische Signal in den ersten Lichtleiter (225) einzuspeisen.


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    Titel :

    Anbindung eines Chips an eine Leiterplatte


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    22.05.2025


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    G02B Optische Elemente, Systeme oder Geräte , OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



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