A structural module assembly with conductive reinforcements overmolded within the plastic and/or composite subassembly as a main power bus and a communication bus for electrical components assembled onto the module. Control signals are either transmitted between a main microcontroller and another microcontroller by way of the communication bus or wirelessly. The microcontrollers determine which electrical components to activate, and power is provided to the electrical components by way of the main power bus.
L'invention concerne un ensemble modulaire structural muni de renforcements conducteurs surmoulés à l'intérieur du sous-ensemble plastique et/ou composite comme un bus d'alimentation principal et un bus de communication destinés à des composants électriques assemblés sur le module. Des signaux de commande sont soit transmis entre un microcontrôleur principal et un autre microcontrôleur au moyen du bus de communication ou sans fil. Les microcontrôleurs déterminent quels composants électriques doivent être activés, et de l'énergie est fournie aux composants électriques au moyen du bus d'alimentation principal.
STRUCTURAL MODULE ASSEMBLY HAVING OVERMOLDED ELECTRICALLY CONDUCTIVE REINFORCEMENTS
ENSEMBLE MODULAIRE STRUCTURAL COMPRENANT DES RENFORCEMENTS ELECTROCONDUCTEURS SURMOULES
2017-07-20
Patent
Electronic Resource
English
STRUCTURAL MODULE ASSEMBLY HAVING OVERMOLDED ELECTRICALLY CONDUCTIVE REINFORCEMENTS
European Patent Office | 2021
|STRUCTURAL MODULE ASSEMBLY HAVING OVERMOLDED ELECTRICALLY CONDUCTIVE REINFORCEMENTS
European Patent Office | 2017
|Structural module assembly having overmolded electrically conductive reinforcements
European Patent Office | 2022
|STRUCTURAL MODULE ASSEMBLY HAVING OVERMOLDED ELECTRICALLY CONDUCTIVE REINFORCEMENTS
European Patent Office | 2019
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