Наведені результати досліджень якості паяних з'єднань на фізико-хімічному рівні, а також впливу умов і режимів технологічних процесів паяння на структуру припою на поверхні друкованих плат. Вивчена залежність характеру зернистості структури припоя та коефіцієнта його розтічності від часу витримки в розплавленому стані. Досліджена залежність опору ізоляції друкованих плат від часу витримки в камері вологості та вивчені механізми деградації припоя при цьому


    Access

    Download


    Export, share and cite



    Title :

    Дослідження причин і механізмів дефектів паяних з'єднань у задачах підвищення надійності бортової радіоелектроніки




    Publication date :

    1999




    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Unknown