Наведені результати досліджень якості паяних з'єднань на фізико-хімічному рівні, а також впливу умов і режимів технологічних процесів паяння на структуру припою на поверхні друкованих плат. Вивчена залежність характеру зернистості структури припоя та коефіцієнта його розтічності від часу витримки в розплавленому стані. Досліджена залежність опору ізоляції друкованих плат від часу витримки в камері вологості та вивчені механізми деградації припоя при цьому


    Zugriff

    Download


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Дослідження причин і механізмів дефектів паяних з'єднань у задачах підвищення надійності бортової радіоелектроніки




    Erscheinungsdatum :

    1999




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Unbekannt