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    Title :

    Neue Verfahren und Werkstoffe fuer Halbleiterkomponenten


    Additional title:

    New processes and materials for semiconductor elements.



    Published in:

    Publication date :

    2008


    Size :

    7 pages


    Remarks:

    ATZ elektronik;3(2008)3 ;10-17


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



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