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    Title :

    Verbundprojekt: "Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)" : Teilvorhaben: "IGBTs und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik" : Schlussbericht zum Teilvorhaben im Rahmen des BMBF-Verbundprojekts HI-LEVEL : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2011-30.11.2014 (inklusive 3-monatiger kostenneutraler Verlängerung)


    Additional title:

    Overal project: high current PCB as platform for integration of power electronics of electric vehicles, part project: IGBTs and diodes with innovative surfaces and integrated sensor technology


    Contributors:

    Publication date :

    2015


    Size :

    35 Blätter, 2 ungezählte Blätter


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16N11655. - Verbund-Nummer 01091425
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Autor dem Berichtsblatt entnommen. - Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German


    Classification :

    BKL:    53.53 Leiterplatten, Anschlusstechnik in der Elektronik / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik




    Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL) : Teilvorhaben: Leiterplattenintegrierter Wechselrichter : Abschlussbericht zum Verbundvorhaben : Projektlaufzeit: 01.09.2011 bis 30.11.2014

    Neeb, Christoph / Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen, Lehrstuhl und Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe | TIBKAT | 2015

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