Verbundprojekt: "Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)" : Teilvorhaben: "IGBTs und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik" : Schlussbericht zum Teilvorhaben im Rahmen des BMBF-Verbundprojekts HI-LEVEL : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2011-30.11.2014 (inklusive 3-monatiger kostenneutraler Verlängerung)
Overal project: high current PCB as platform for integration of power electronics of electric vehicles, part project: IGBTs and diodes with innovative surfaces and integrated sensor technology
2015
35 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16N11655. - Verbund-Nummer 01091425
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Autor dem Berichtsblatt entnommen. - Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Report
German