Verbundprojekt: Hi-Level : Teilvorhaben: Bewertung Zuverlässigkeit und Robustheit, Entwärmungskonzepte : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2011-30.11.2014
Hi-Level
Verbundprojekt: Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)
Autoren und abweichender Titel dem Berichtsblatt entnommen
2015
37 Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16N11650. - Verbund-Nummer 01091425
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Report
German