3D-Sensorik für vorausschauende Sicherheitssysteme im Automobil "3D-SIAM", Teilprojekt 3: Chip Design & Charakterisierung für fahrzeugtaugliche 3D-Kameras : Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.08.2001 - 1.07.2005
3D-SIAM
Chip Design & Charakterisierung für fahrzeugtaugliche 3D-Kameras
2005
Online-Ressource (34 S., 2,73 MB)
Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 16SV1331. - Verbund-Nr. 01021077. - Literaturverz.
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