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    Title :

    3D-Sensorik für vorausschauende Sicherheitssysteme im Automobil "3D-SIAM", Teilprojekt 3: Chip Design & Charakterisierung für fahrzeugtaugliche 3D-Kameras : Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.08.2001 - 1.07.2005


    Additional title:

    3D-SIAM
    Chip Design & Charakterisierung für fahrzeugtaugliche 3D-Kameras


    Contributors:

    Publication date :

    2005


    Size :

    32 Bl.


    Remarks:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 16SV1331. - Verbund-Nr. 01021077. - Literaturverz. Bl. 32
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Auch als elektronische Ressource vorh.


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Classification :

    BKL:    53.54 Optoelektronik / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik