Leitprojekt: Modulare Diodenlaser-Strahlwerkzeuge : Verbundvorhaben: Chiptechnologie, Teilvorhaben: Hochleistungs-Diodenlaser-Barren mit indexgeführten oder trapezförmigen Emittern ; Abschlußbericht zum Forschungsvorhaben im Auftrag des BMBF für den Bewilligungszeitraum 01.07.1998 - 31.12.2003
Fraunhofer IAF MDS Abschlußbericht
2004
41 Bl
graph. Darst
Förderkennzeichen BMBF 13N7373/9. - Verbund-Nr. 01013012. - Literaturangaben
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Auch als elektronische Ressource vorh.
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Report
German
Hochleistungs-Diodenlaser zum Härten selektiver Oberflächen
IuD Bahn | 2001
|Diodenlaser-Refraktometer für die Flugmesstechnik
Tema Archive | 2002
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