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    Title :

    Chip-Integration/-Fertigung: Aufbruch in die dritte Chip-Dimension


    Published in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 62 , 8 ; 13-14


    Publication date :

    2013-01-01


    Size :

    2 pages



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German


    Classification :

    DDC:    621.3




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