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    Titel :

    Chip-Integration/-Fertigung: Aufbruch in die dritte Chip-Dimension


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 62 , 8 ; 13-14


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    2 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3




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