Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Intel, Samsung und TSMC ergreifen Initiative: 450-mm-Wafer ab 2012 - Pro und Kontra


    Published in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 57 , 12 ; 16-17


    Publication date :

    2008-01-01


    Size :

    2 pages



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German


    Classification :

    DDC:    621.3



    Apples neue Flamme: Von Samsung zu TSMC

    British Library Online Contents | 2011


    Intel und TSMC kooperieren bei SoCs

    British Library Online Contents | 2009


    Deutsche Binnenhäfen ergreifen die Initiative: Aktionsprogramm Kombinierter Verkehr

    Studiengesellschaft für den kombinierten Verkehr e.V. | IuD Bahn | 1997



    Politische Initiativen ergreifen. Binnenmarkt Europa

    Jünemann, R. | Tema Archive | 1991