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    Titel :

    Intel, Samsung und TSMC ergreifen Initiative: 450-mm-Wafer ab 2012 - Pro und Kontra


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 57 , 12 ; 16-17


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    2 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3



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