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    Reduktion der Kältemittelfüllmenge im Pkw durch den Einsatz von kompakten Kältemittelkreisläufen

    Menken, Jan Christoph / Weustenfeld, Thomas A. / Köhler, Jürgen | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Kapselung

    Jet Blast Resistance Experiment of Engineered Material Arresting System

    Xiao, Xian-Bo / Kong, Xiang-Jun / Shi, Ya-Jie et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Powertrain co-simulation on top of standards

    Störmer, Christoph / Malz, Christoph / Mitrohin, Corina et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Pre-development validation of an engine mounted encapsulation approach on SUV vehicle as 'Eco-Innovation' by means of EU Regulation 725/2011

    Petley, D. / Jansen, W. / Wicksteed, B. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Acoustic benchmark of different CO2 encapsulation strategies: Application examples and methods for the design of powertrain encapsulations

    Bertolini, C. / Caprioli, D. / Horak, J. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Comparison and Application of High Prestress and Intensive Support System in Close, Soft and Cracked Roadway Support

    Hu, Bin / Kang, Hong-Pu / Lin, Jian | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Einkapselung

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Innovatives Wärmemanagement - ein Schlüssel zur Reduzierung der CO2- Emissionen im Fahrzeug

    Eder, A. / Kurz, G. / Liebl, J. | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Kapselung

    Akustisch optimierte Zusatzmaßnahmen auf einer blasgeformten Motorkapsel

    Völker, Christine / Filz, Martin / Hansen, Michael | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    Hydrogen for a global application to road transport

    Rinaldi, P. / Veca, G.M. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Einkapselung

    A study of chip top delamination in plastic encapsulated packages under temperature loading

    Kravchenko, G. / Bohm, C. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimierung eines Fahrzeugkühlsystems für instationären Betrieb

    Genger, Michael / Widdecke, Nils / Wiedemann, Jochen | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Möglichkeiten zur Schallreduzierung bei Deckeln und Hauben

    Hacker, Günther | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    New development of a wet brake system

    Nowak, S. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Verkapseln

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    Vernetzte Polyolefin-Schaumstoffe im Automobilbereich

    Wolf, T. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kapselung

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Microwave multichip modules using low cost microwave chip on flex packaging technology

    McNulty, M. / Schnell, J. / Nixon, D. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Turnkey processes for window encapsulation

    Zarantonello, A. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Werkstoffuntersuchungen an Faltenbaelgen fuer Gleichlaufgelenke

    Dobo, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Einsatz von mikroverkapseltem Klebstoff in der Schraubenindustrie

    Bauer, H. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Vergleich Motorakustik - Kapselung

    Pilgrim, R. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Development of self-contained hycraulic valve lifter

    Sigiura, A. / Sato, K. / Yamada, K. et al. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Applications of pre-packaged wheel bearing assemblies

    Carlisle, J.W. | Tema Archiv | 1981
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Research project for reducing the noise of truck Diesel engines

    Feitzelmayer, K.F. / Schroeder, W. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Some aspects concerning noise reduction on diesel passenger cars

    Charzinski, H.P. / Hiereth, H. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG