Synonyme wurden verwendet für: encapsulation
Suche ohne Synonyme: keywords:(encapsulation)

181–200 von 257 Ergebnissen
|

    Optimized cooling systems for high-power semiconductor devices

    Baumann, H. / Heinemeyer, P. / Staiger, W. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Submarine Horizontal Launch TACTOM Capsule

    J. C. Callahan | NTIS | 2001
    Schlagwörter: Encapsulation

    New development of a wet brake system

    Nowak, S. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Verkapseln

    Thermal modeling of secondary lithium batteries for electric vehicle/hybrid electric vehicle applications

    Al-Hallaj, S. / Selman, J.R. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Auswirkungen einer Motorraumkapselung auf das Motorkühlsystem

    Herbig, Michael | TIBKAT | 2003
    Schlagwörter: Verkapseln

      Auswirkungen einer Motorraumkapselung auf das Motorkühlsystem

      Herbig, Michael | SLUB | 2003
      Schlagwörter: Verkapseln

    Maximizing lumen output of LEDs for automotive exterior signal lighting applications

    Conn, L.G. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Kapselung des Kraftaggregates der Automobile des Automobilwerkes Minsk

    Gauchstejn, I.S. / Korsakov, V.V. / Kunovskij, E.B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Prediction of thermal performance of wire-bonded plastic ball grid array package for underhood automotive applications

    Ramakrishna, K. / Trent, J.R. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Heavy-ion single-event effects testing of lead-on-chip assembled high-density memories

    Harboe-Sorensen, R. / Guerre, F.X. / Loquet, J.G. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    High temperature, high power density packaging for automotive applications

    Gerber, M. / Ferreira, J.A. / Hofsajer, I.W. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Akustik- und Schwingungskomfort des neuen BMW 5er

    Thoma, G. / Bersiner, F. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Thermal management of military fighter aircraft electro-optics pod: an invited paper

    Price, D.C. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)