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    Prüfung doppelseitig bestückter Leiterplatten mittels 3D-Röntgen. Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen mittels AXI - Teil 3

    Tema Archiv | 2012
    Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme bei gleichzeitig geringerem Energiebedarf, reduzierter Systemgröße und ...
    Schlagwörter: elektronische Baugruppe

    Zuverlässigkeit von fotostrukturierbaren Lötstopplacken für elektronische Baugruppen bei Belastung durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress

    Suppa, Manfred | Tema Archiv | 2006
    , Temperaturdauerlagerung, thermische Schockbelastung. Die Ausführungen werden durch Diagramme, mikroskopische Abbildungen und Tabellen verdeutlicht. ...
    Schlagwörter: elektronische Baugruppe

    Automatische Testsysteme für elektronische Baugruppen der Automobilindustrie

    Kundinger, K. | Tema Archiv | 1997
    Im Artikel werden Prüfsysteme und Testverfahren für elektronische Baugruppen im Kraftfahrzeug untersucht. Im Vordergrund steht die ...

    Technologie-Dschungel bei Power-Leiterplatten

    Lehnberger, C. | Tema Archiv | 2014
    In Punkto Power-Leiterplatten gibt es einen Technologie-Dschungel, der für manchen Elektronik-Entwickler schwer zu durchdringen ist. Zum ...
    Verlag: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag , Düsseldorf

    Leiterplatten als Trägersubstrate für das Millimeterband

    Schauer, Johannes / Fiehler, Ralph | Tema Archiv | 2012
    Baugruppenträger. Die KSG Leiterplatten GmbH hat sich der Herausforderung gestellt und fertigt für die Automotive-Branche diese Produkte in Serie. ...

    Klima- und Betauungstest in der BMW Group für Baugruppen

    Thierauf, Jean | Tema Archiv | 2008
    elektronischen Baugruppen häufig unterschritten wird und es zu einer Betauung (kondensieren von Feuchtigkeit) auf den Leiterplatten kommt. Durch die ...

    Analyse von Stressfaktoren in Baugruppen der Mechatronik

    Pustan, David | Tema Archiv | 2009
    Elektronische Systeme und deren Bauelemente sind besonders im Automobilbereich vielfältigen und zum Teil harten Umweltbelastungen ...
    Schlagwörter: elektronische Baugruppe

    Zuverlässigkeit von Leiterplatten für den Automotive-Einsatz

    Schilpp, A. | Tema Archiv | 2004
    wird gezeigt, dass durch den Einsatz von angepassten Technologien und Materialien bereits heute Leiterplatten mit der Spezifikation '1000 ...

    iBoard-Technologie - Aufbaukonzepte für das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA

    Neumann, A. | Tema Archiv | 2010
    Chipintegration als ein Weg zu höheren Packungsdichten und Miniaturisierung von Baugruppen. In dem Vortrag wird auf die iBoard-Technologie als einer der ...
    Verlag: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag , Düsseldorf
    Schlagwörter: Bestücken von Leiterplatten

    Leiterplatten für den Einsatz im KFZ mit erhöhten Anforderung

    Riepl, T. / Lugert, G. / Bernhardt, A. et al. | Tema Archiv | 2004
    Im Artikel werden Anforderungen an Leiterplatten beschrieben, die sich beim Einsatz im Kfz - bedingt durch höhere thermische Belastungen ...

    Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich

    Berger, R. / Olfe, J. / Rogowski, S. et al. | British Library Conference Proceedings | 2020

    Wie feucht ist feucht? — Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung

    Henneken, L. | British Library Conference Proceedings | 2020

    PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule

    Birkhold, A. / Martina, M. | British Library Conference Proceedings | 2020

    EmPower - Integrierte Leistungskomponenten für Elektrofahrzeuge

    Groß, S. / Beart, K. / Schmidt, T. et al. | British Library Conference Proceedings | 2016

    FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

    Höcklin, Friederike / Braun, Hans / Schenk, Harald | Tema Archiv | 2012
    Der Anteil von flexiblen Leiterplatten im Automobilbereich steigt seit einigen Jahren stetig an. Die Integration zusätzlicher Funktionen ...

    Numerische Untersuchung des lastabhängigen Lötstellenversagens von Vielschichtkondensatoren für Automotive-Anwendungen

    Gleichauf, J. / Maniar, Y. / Wiese, S. | British Library Conference Proceedings | 2022

    Schaltungskonzepte und Prozesstechnik - Ergebnisse aus dem Förderprojekt VISA: Integration von Halbleiter-bauelementen

    Hofmann, T. / Gottschling, S. / Schuch, B. et al. | Tema Archiv | 2012
    erfolgreich abgeschlossen. VISA erarbeitete Lösungsansätze, um auf zukünftige Herausforderung, elektronische Schaltungen auf Leiterplattenbasis im ...

    Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen - IMS Technologie von Morgen

    Krütt, Norbert | Tema Archiv | 2012
    die Schaltungsträger, da diese die Grundlage für den Einsatz von High Power LEDs bilden. IMS - Leiterplatten, in der Regel auf Aluminium Basis ...

    Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung

    Meier, K. / Lautenschläger, G. / Röllig, M. et al. | Tema Archiv | 2014
    Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil ist in den letzten Jahren stark angestiegen und nimmt weiter zu. Dabei wird eine Vielzahl ...
    Verlag: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag , Düsseldorf
    Schlagwörter: elektronische Baugruppe

    Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung. Untersuchungen bei Raumtemperatur, bei Hochtemperatur und nach isothermer Voralterung

    Meier, K. / Lautenschläger, G. / Wolter, K.J. et al. | Tema Archiv | 2014
    Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil ist in den letzten Jahren stark angestiegen und nimmt weiter zu. Dabei wird eine Vielzahl ...
    Schlagwörter: elektronische Baugruppe