Die erhöhten Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Elektronik-Flachbaugruppen im Automotive-Einsatz, insbesondere der Zuverlässigkeit von Leiterplatten bei Temperaturwechselzyklen, wird vor dem Hintergrund der aktuellen Diskussion anhand von Praxisbeispielen behandelt. Es wird gezeigt, dass durch den Einsatz von angepassten Technologien und Materialien bereits heute Leiterplatten mit der Spezifikation '1000 Zyklen' im Serieneinsatz sind. Weiter wird dargelegt, dass für bestimmte Einsatzfälle Standard-FR4-Qualität ausreichend ist. Die Kriterien für die Beurteilung der Qualität werden beleuchtet und bei Bedarf als Bestandteil der Leiterplattenspezifikation empfohlen.


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    Titel :

    Zuverlässigkeit von Leiterplatten für den Automotive-Einsatz


    Beteiligte:
    Schilpp, A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 8 Bilder, 9 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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