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    Titel :

    Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich


    Beteiligte:
    Berger, R. (Autor:in) / Olfe, J. (Autor:in) / Rogowski, S. (Autor:in) / Röllig, M. (Autor:in) / Münch, S. (Autor:in) / Heuer, H. (Autor:in)

    Kongress:

    Elektronische Baugruppen und Leiterplatten



    Erscheinungsdatum :

    2020-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



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