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    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Satellite X4: The 100-element self-scanned photodiode array experiment

    Brookman, A.K. / Pearson, M.J. | Tema Archiv | 1974
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Robotersteuerung unter Wasserdruck

    Sokolowski, P. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Research project for reducing the noise of truck Diesel engines

    Feitzelmayer, K.F. / Schroeder, W. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Reliability assessment of molded Smart Power Modules

    Thomas, Tina / Becker, Karl-Friedrich / Dijk, Marius van et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Reliability assessment of codlag system

    Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Reduktion der Kältemittelfüllmenge im Pkw durch den Einsatz von kompakten Kältemittelkreisläufen

    Menken, Jan Christoph / Weustenfeld, Thomas A. / Köhler, Jürgen | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Kapselung

    Reduction in size and weight of electronic modules through the evolution of packaging design

    Bergamaschi, G. / Bettini, R. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    PV degradation curves: non‐linearities and failure modes

    Jordan, Dirk C | Online Contents | 2017
    Schlagwörter: Encapsulation

    Primäre und sekundäre Maßnahmen zur Minderung des Straßenverkehrslärms

    Jäcker, M. / Stenschke, R. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Prediction of thermal performance of wire-bonded plastic ball grid array package for underhood automotive applications

    Ramakrishna, K. / Trent, J.R. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Predicting, categorizing and intercomparing the lifetime of OPVs for different ageing tests

    Corazza, Michael / Krebs, Frederik C. / Gevorgyan, Suren A. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Verkapseln