Synonyme wurden verwendet für: encapsulation
Suche ohne Synonyme: keywords:(encapsulation)

101–129 von 129 Ergebnissen
|

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Spherical particles for automotive powder coatings

    Satoh, H. / Harada, Y. / Libke, S. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Microencapsulation of Drugs in the Microgravity Environment of the United States Space Shuttle

    T. R. Tice / R. J. Holl | NTIS | 1991
    Schlagwörter: Encapsulation

    Die temperaturgesteuerte Vollkapsel des BMW 525tds

    Albenberger, J. / Steinmayr, T. / Wichtl, R. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Akustik- und Schwingungskomfort des neuen BMW 5er

    Thoma, G. / Bersiner, F. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Lärmminderungsmaßnahmen in einem Großpreßwerk. Simulation erlaubt Vorhersagen

    Hoff, W. / Muhr, D. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Erste Lasergroßanlage auf der Werft

    Sepold, G. / Heidenreich, B. / Binroth, C. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Der Einsatz explosionsgeschuetzter Betriebsmittel in der Erdgasaufbereitung

    Gnauk, W. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Evaluation Polyurethane Elastomeric Compound Uralane 5712, Type III

    R. H. Flack | NTIS | 1966
    Schlagwörter: Encapsulation

    Evaluation Polyurethane Elastomeric Compound Cps-796-65, Type II

    R. H. Flack | NTIS | 1966
    Schlagwörter: Encapsulation

    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Encapsulation, Electronics, Eccofoam

    F. N. Le Doux | NTIS | 1965
    Schlagwörter: Encapsulation

    Optimal sizing of powder handling horizontal capsule pipelines

    Agarwal, V.C. / Rakesh Mishra | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Submarine Horizontal Launch TACTOM Capsule

    J. C. Callahan | NTIS | 2001
    Schlagwörter: Encapsulation

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Decontamination of the Aimp-D Spacecraft

    F. N. Le Doux | NTIS | 1967
    Schlagwörter: Encapsulation

    Stackable In-Line Underwater Missile Launch System for a Modular Payload Bay

    M. T. Ansay | NTIS | 2004
    Schlagwörter: Encapsulation

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Microwave multichip modules using low cost microwave chip on flex packaging technology

    McNulty, M. / Schnell, J. / Nixon, D. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Underwater Launched Missile System Canister Design

    W. H. Hine / E. F. Wallace | NTIS | 1969
    Schlagwörter: encapsulation

    Compact Car: Drive Concept 1990. Final Report

    NTIS | 1987
    Schlagwörter: Encapsulation

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln