Discusses how ceramic surface-mounted LCCs are destined to displace flatpack and chip-and-wire hybrid assemblies in military and other high-reliability systems.


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    Titel :

    Surface mounting and leadless chip carriers high in performance


    Weitere Titelangaben:

    Bauelemente fuer Oberflaechenmontage und leadless-chip-carriers verfuegen ueber hohe Leistungsfaehigkeit


    Beteiligte:
    Reynolds, R.A. (Autor:in) / Stirling, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Defense Electronics ; 16 , 2 ; 106-117


    Erscheinungsdatum :

    1984


    Format / Umfang :

    12 Seiten, 2 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Solder Life Prediction for Leadless Chip Carriers

    McKeown, S. A. / IEEE / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1992