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    Titel :

    Solder Life Prediction for Leadless Chip Carriers


    Beteiligte:

    Kongress:

    Conferences; 11th, Digital avionics systems ; 1992 ; Seattle; WA



    Erscheinungsdatum :

    1992-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 92CH3212-8



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Surface mounting and leadless chip carriers high in performance

    Reynolds, R.A. / Stirling, K. | Tema Archiv | 1984




    A unified approach to solder joint life prediction

    Qian, Z. / Shi, L. / Liu, S. | Tema Archiv | 2000