This document describes the materials, equipment, and processing techniques utilized in the fabrication of polyimide printed wiring boards. Included are recommendations for both double-sided and multi-layer boards.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARDS


    Erscheinungsdatum :

    01.10.1979



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






    Optical Links for Printed Circuit Boards

    IEEE | British Library Conference Proceedings | 2003


    Optical links for printed circuit boards

    Berger, C. / Beyeler, R. / Bona, G.-L. et al. | IEEE | 2003


    FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS AND RELATED METHODS

    OBERNDORFER FABIAN / DOTH KLAUS / LUSTIG RAFFAEL et al. | Europäisches Patentamt | 2018

    Freier Zugriff