Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Thermal Wake Effects in Printed Circuit Boards



    Kongress:

    Forum, Canadian Society for Mechanical Engineering ; 1998 ; Toronto; Canada



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARDS

    SAE Technical Papers | 1979


    Thermal Analysis of Components and Traces on Printed Circuit Boards

    Rajasekharan, Jayakrishnan / ML, Sankar. T / Prasad, Suryanarayana | SAE Technical Papers | 2024


    Optical links for printed circuit boards

    Berger, C. / Beyeler, R. / Bona, G.-L. et al. | IEEE | 2003


    SPICE Models for Thermal and Vibration Analysis of Printed Circuit Boards

    Yip, Gary / Chen, Jesse E. | SAE Technical Papers | 1992