This specification covers a high-temperature, electrical-grade, polyimide resin adhesive in the form of film or paste.


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    Titel :

    ADHESIVE, POLYIMIDE RESIN, FILM AND PASTE High Temperature Resistant, 315°C or 600°F


    Erscheinungsdatum :

    01.09.1975



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch