Improved process for fabrication of integrated circuits developed. Technique utilizes simultaneous ion-beam sputter etching and carbon sputter deposition in conjunction with carbon sputter mask or organic mask decomposed to produce carbon-rich sputter-mask surface. Sputter etching process replenishes sputter mask with carbon to prevent premature mask loss.


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    Titel :

    Masking Technique for Ion-Beam Sputter Etching


    Beteiligte:
    Banks, B. A. (Autor:in) / Rutledge, S. K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1986-05-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :



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